PCB焊接练习
准备好元器件与PCB板后下一步进入焊接调试焊接，需要掌握常用焊接工具的使用、插件元器件的焊接与拆卸方法。
焊接工具
需要用到的焊接工具有：电烙铁、焊锡丝、高温海绵、斜口钳、吸锡器、松香、洗板水等，其中电烙铁、焊锡丝、高温海绵、斜口钳这四项为必备工具，其余几个有最好，没有也可以。
电烙铁选择常规烙铁就行，有条件的可以选择焊台，升温快且稳定。烙铁加热时请勿触摸金属位置，避免烫伤，头发绑好避免烫到，桌面保持整洁。
 |
|---|
焊锡建议是选用无铅焊锡，焊锡时较好比较好上锡。一般左手拿焊锡，右手拿烙铁，如果惯用左手的话反之。
 |  |
|---|---|
高温海绵在使用前先用水浸湿，然后拧干后使用，海绵上不能沾太多水分，避免烙铁头高温沾水后急速降温损坏烙铁头；斜口钳使用时用手捏住多余引脚，然后再剪，免得引脚导出弹飞。
 |  |
|---|---|
辅助焊接工具
在嘉立创EDA专业版中提供了一个焊接辅助工具，焊接时可在线打开该工具对照元器件的参数及位置，实时进行查看焊接情况。打开方式是该项目的PCB设计页面，点击“工具”菜单栏，选择“焊接辅助工具”；也可以直接导出离线文件，并在浏览器中打开。
 |  |
|---|---|
进入焊接辅助工具后，在显示模式中选择仅显示已焊接选项，左侧选择焊接时勾选对应器件，右侧的3D预览效果图显示当前器件焊接位置及情况，建议在上方选择隐藏已焊接选项，避免焊接错误。焊接的原则是从矮到高以此焊接。焊接时建议根据下表中的焊接顺序进行焊接。
| 焊接顺序 | 器件名称 | 器件参数 | 位号 | 数量 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 主控 | SMD LC-OPEN-SF32LB52-MOD-N16R8 | U7 | 1 | |
| 2 | 插件电阻 | 10kΩ 1/4W | R9、R8、R7、R6、R5、R4、R3、R2、R1 | 9 | |
| 3 | 瓷片电容 | 100nF | C5、C2 | 2 | |
| 4 | 瓷片电容 | 10nF | U4 | 1 | |
| 4 | DIP-8芯片座 | DIP-8 | - | 1 | 焊接在音频功放芯片处，注意方向 |
| 5 | 音频功放芯片 | LM4871N | U4 | 1 | 先焊接 DIP-8 芯片座再装芯片到座子 |
| 6 | 麦克风 | GMI6050P-36db | MIC1 | 1 | 注意正负极引脚区分[1] |
| 7 | 弯插排母 | PM254-2-05-W-8.5 | H2 | 1 | |
| 8 | 喇叭接口 | 2P 3.81mm 绿色 | H1 | 1 | |
| 9 | LED灯 | 插件 P=5mm 绿色 | U5 | 1 | 注意正负极引脚区分[1] |
| 10 | 按键 | ZX-QC66-8.5CJ | U2、U1 | 2 | |
| 11 | 铝电解电容 | 1uF | C1,C3 | 2 | 注意正负极引脚区分[1] |
| 12 | 铝电解电容 | 22uF | C4 | 1 | 注意正负极引脚区分[1] |
| 13 | 屏幕排母接口 | 1x8P 2.54mm 直插 | U3 | 1 | |
| 14 | 滑动开关 | SK12D07VG5 | SW1 | 1 | |
| 15 | 电池盒 | CR123A 3.7V | BAT1 | 1 |
带极性器件的正负极区分
麦克风正负极说明
LED灯正负极说明
根据引脚的长短进行区分，长正短负。
铝电解电容正负极说明
可以根据引脚的长短进行区分，长正短负。
也可以根据电容上的标记区分，通常负极引脚处有白色色块表示： 