产品介绍

这是什么
立创·泰山派1F-RK3566 金手指核心板 是一款为满足嵌入式系统 集成需求 而精心打造的高性能 Linux 模组。在当前市场上,开源的金手指核心板方案极为稀缺,这导致众多创客爱好者在项目开发中常常受限于硬件平台的扩展性和灵活性。我们始终相信,当用户存在真实需求时,就应该站出来提供可靠的解决方案——这正是我们开发这款核心板的初衷。
作为泰山派开源生态的重要组成部分,该金手指核心板基于成熟的 立创·泰山派RK3566开发板 积累下来的技术底蕴,通过优化的金手指接口设计,将完整的四核 Cortex-A55 计算平台浓缩于与标准DDR4内存条相仿的紧凑尺寸内。借助 嘉立创 的高可靠性 PCB 制造与贴装服务,实现了计算性能、接口丰富度与空间效率的完美平衡。
这款小巧精致的核心板通过精密的 260 Pin 金手指连接器,集成了显示输出、多媒体处理、高速网络通信和丰富外设扩展能力,将嵌入式开发者不再受限于传统开发板的体积和接口约束。它不仅延续了泰山派开源项目的技术基因,更通过模块化设计为智能终端、工业控制、边缘计算等应用场景注入了无限可能。
立创开发板不靠卖板赚钱,以培养中国工程师为己任。我们致力于为开发者提供经过充分验证的硬件方案,让创新不再受基础硬件稳定性的困扰。这款核心板的诞生,既是对我们理念的践行,也是对产业需求的务实回应——因为我们始终坚信,最好的技术应该是可靠、可用且易于集成的。
鉴于当前存储芯片市场价格波动剧烈,为保障项目进度与成本可控,我们首批推出的是不贴装 DDR 与 eMMC 的 “0+0” 版本,需要用户具备相应的焊接能力,我们会提供 DDR \ eMMC 适配清单。我们将持续关注市场行情,待价格回稳后,将适时推出预装内存的完整版本,以满足不同用户群体的需求。
硬件参数
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| 金手指核心板尺寸 |
核心板参数
| 类别 | 规格说明 |
|---|---|
| 主板芯片RK3566 | CPU:采用四核Cortex-A55 GPU:ARM G52 2EE,支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.2,OpenCL 2.0,Vulkan 1.1,内装高性能 2D 加速硬件 频率:主频高达 1.8 GHz 制造工艺:22 纳米 NPU:高达 1.0TOP 算力 视频编码:支持4K 60fps H.265/H.264/VP9 视频解码:支持1080P 60fps H.265/H.264 ISP:8M ISP和HDR |
| 内存芯片 | LPDDR4/4X:1 / 2 / 4 / 8 GB |
| 存储芯片 | EMMC:8 / 16 / 32 / 64 / 128 GB |
为了方便用户进行二次开发,我们还会提供适配该核心板的全功能底板设计方案。该底板也全开源。
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| 全功能底板设计方案 |
全功能底板参数
| 类别 | 规格说明 |
|---|---|
| 供电方式 | DC:12V 输入 PH2.0供电端子:12V 输入 |
| 显示接口 | HDMI屏幕接口:1080P@120Hz、4K@60Hz EDP屏幕接口:2560 X 1600@60Hz MIPI DSI屏幕接口:1080P@60Hz LVDS屏幕接口:1080P@60Hz 背光控制接口:PH2.0-6P端子 电容触摸屏接口:PH2.0-6P端子 |
| 摄像头 | 双路 MIPI CSI摄像头接口:30HM 4Lane 摄像头 |
| 通信接口 | USB2.0端子:Type-A端子 x2、PH2.0端子 x3 USB3.0端子:Type-A端子 测试接口:Debug串口接口 I2C接口:PH2.0-4P端子 x3 RS232接口:PH2.0-6P端子 RS485接口:PH2.0-4P端子、 1*2P排针 x 2 普通串口接口:1*4P排针 M.2 连接器接口 |
| 音频接口 | RK809-5内置耳机接口 18W 外部功放 麦克风接口:PH2.0-2P端子 |
| 网络接口 | WIFI&蓝牙模块:频率: 2.4 GHz; 发射功率: 16 dBm; 接收灵敏度: 90 dBm; 100/1000以太网口 EC20-4G 模块:mini PCIe接口 SIM卡接口:4G模块专用 |
| 其他接口或模块 | TF卡座:支持TF卡启动系统,最高支持512GB 6 Pin GPIO:PH2.0-6P端子 按键:复位、电源、Recovery、用户按键 RGB三色LED灯 RTC实时时钟:HYM8563 5V风扇接口:PH2.0-2P端子 电源输出接口:3.3V \ 5V \ 12V PH2.0-6P端子 红外接收接口 |
资源介绍
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| 金手指核心板资源图 |
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| 配套底板正面资源图 |
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| 配套底板反面资源图 |
软件系统
支持多种操作系统:Debian \ Ubuntu \ Buildroot \ Android
开源资料
软件部分:Android SDK \ Linux SDK \ 基本镜像
文档部分:硬件二次开发指南 \ DDR & eMMC 选型清单 \ SDK 编译文档
硬件部分:金手指核心板 & 全功能底板开源




