内置 NOR 烧录方案
匠芯创有些芯片支持合封 NOR Flash，在一些应用场景中，设备生产厂商希望在主控芯片焊接到板子前对于合封 NOR 进行镜像数据烧录，本文介绍如何使用外部烧录器对合封NOR 进行离线烧录。
本文适用的芯片系列：
- D13x
- D12x
烧录原理
使用外部烧录器对于合封 NOR 直接进行数据烧录的工作原理如下：
1.对没有烧录过启动程序的空片，芯片上电时，由于 BROM 启动失败，直接进入了升级模式
2.在升级模式中，BROM 会设置将合封 NOR 的 CS, CLK, MOSI, MISO 几个引脚映射到外部
3.此时外部设备可将芯片当做一颗普通 SPI NOR Flash 进行读写访问
硬件准备
烧录
首先需要一个合适的烧录座将芯片的信号引出来。
芯片可能有多种封装，如 QFN68, QFN88, QFN100，注意根据芯片的封装信息，使用合适的烧录座。
如 QFN68 封装的具体大小信息为： 7x7x0.85 mm, 0.35 mm 间距， 应准备一个对应的烧录座。
烧录子板
要使用外部烧录器进行烧录，还需要针对烧录器设计一个专用的烧录子板，通过该子板将烧录器、烧录座以及主控芯片对应的信号连接起来。
对于主控芯片而言，需要处理的相关引脚信息如下：
| 引脚 | 功能 |
|---|---|
| VCC33_IO | 3.3V 供电 |
| GND | 接地 |
| PB6 | FLASH_CS |
| PB7 | FLASH_MISO |
| PB8 | FLASH_MOSI |
| PB9 | FLASH_CLK |
| PLL_XI | 外部晶振 |
| PLL_XO | 外部晶振 |
- 所有的 VCC33_IO 都要接上电源。
- 有些芯片不需要外部晶振，则可以不需要理会 PLL_XI/PLL_XO 引脚
另外，还应该将主控芯片的升级引脚默认拉低：
| 引脚 | 功能 |
|---|---|
| PA0 | 默认的升级按键引脚 |
设置升级引脚拉低的作用，是为了可以反复使用烧录器烧录芯片。默认情况下，如果 NOR 中有合法的启动程序， 上电时会直接启动，不会进入升级模式。若需要进入升级模式，则通过拉低升级按键对应的引脚，启动时软件检测后进入。
注意，升级按键引脚默认是 PA0，但是软件可配置修改为其他引脚。如果要烧录的软件已经修改了所检测的升级按键引脚， 则烧录子板也需对应修改，不然无法支持重复烧录，即空片第一次烧录可成功，再次烧录无法检测到 NOR Flash。
烧录器的相关连接信息，请参考所使用的烧录器手册。
烧录器烧录
使用烧录器进行烧录时，需要将焊接好烧录座的烧录子板连接到烧录器上。进行烧录时，将主控芯片放入到烧录座中，扣紧后上电，即可进行烧录。