PCB焊接练习

准备好元器件与PCB板后下一步进入焊接调试焊接，需要掌握常用焊接工具的使用、插件元器件的焊接与拆卸方法。

焊接工具

需要用到的焊接工具有：电烙铁、焊锡丝、高温海绵、斜口钳、吸锡器、松香、洗板水等，其中电烙铁、焊锡丝、高温海绵、斜口钳这四项为必备工具，其余几个有最好，没有也可以。

电烙铁选择常规烙铁就行，有条件的可以选择焊台，升温快且稳定。烙铁加热时请勿触摸金属位置，避免烫伤，头发绑好避免烫到，桌面保持整洁。

焊锡建议是选用无铅焊锡，焊锡时较好比较好上锡。一般左手拿焊锡，右手拿烙铁，如果惯用左手的话反之。

高温海绵在使用前先用水浸湿，然后拧干后使用，海绵上不能沾太多水分，避免烙铁头高温沾水后急速降温损坏烙铁头；斜口钳使用时用手捏住多余引脚，然后再剪，免得引脚导出弹飞。

辅助焊接工具

在嘉立创EDA专业版中提供了一个焊接辅助工具，焊接时可在线打开该工具对照元器件的参数及位置，实时进行查看焊接情况。打开方式是该项目的PCB设计页面，点击“工具”菜单栏，选择“焊接辅助工具”；也可以直接点击下载以下离线文件，并在浏览器中打开。

进入焊接辅助工具后，在显示模式中选择仅显示已焊接选项，左侧选择焊接时勾选对应器件，右侧的3D预览效果图显示当前器件焊接位置及情况，避免焊接错误。焊接的原则是从矮到高以此焊接。焊接时建议根据下表中的焊接顺序进行焊接。

焊接顺序	器件名称	器件参数	位号	数量	备注
1	插件电阻	1kΩ 1/4W	R1	1
2	二极管	D7G-T	D1	1
3	USB连接器	TYPE-C-2P	USB1	1
4	DIP-8芯片座	DIP-8	-	1	焊接在电机驱动芯片处，注意方向
5	电机驱动芯片	BDR6126D	U4	1	先焊接 DIP-8 芯片座再装芯片到座子
6	拨动开关	SK-12E12-G5	SW1	1
7	电源灯	5mm 圆形红灯	LED1	1	注意正负极，长正短负
8	按键	6×6×8.5 插件	U7,U8,U9,U10,U11	4
9	瓷片电容	104	C2,C4	2	不分正负极
10	电解电容	22uF	C1,C3	2	注意正负极
11	XH2.54接口	6P	U5,U6	2
12	直插排针	2.54mm-6P	H1	1
13	直插排母	2.54mm 2×20P	-	2	焊接在开发板的排针接口处
14	开发板	天猛星开发板	-	1	先焊 2×20P 排母再安装开发板
15	显示模块	1.9 寸屏幕	-	1	直接安装到开发板上
16	电机带编码器	-	-	1	电机转动轴向上，编码器接口向下，通过 2 根长螺纹柱和 2 个螺母固定电机
17	M3 隔离柱	-	-	4	安装在板子四个角落